Matter

芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络来推动Matter的大规模部署
该实验网络验证了Matter技术已准备就绪，可通过并发多协议技术应用于商业建筑、智能家居及下一代物联网部署
芯科科技与昕诺飞携手增强飞利浦Hue对Matter的支持
全新飞利浦Hue智能灯泡采用芯科科技无线技术，同时支持Matter和Zigbee协议
乐鑫发布首个 MCU 级 Matter 摄像头方案
乐鑫科技 (688018.SH) 正式推出业内首个运行于 RTOS 的 MCU 级 Matter 摄像头解决方案。该方案基于 ESP32-P4，助力品牌商与开发者打造可在 Matter 生态中无缝互通的智能家居摄像头产品。
Matter 1.5: NFC配网已成为现实
简而言之，设备配网就是把终端设备安全地添加到网络的过程。因此，配网需要设备与网关通信，交换密钥，以确保网络的完整性。
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。
Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用的上市时间
这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro 和 Matter 开发门禁控制，促使所有制造商都能进行智能锁设计
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联