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面对高性能计算带来的能耗赤字，集成电路的功耗已不再仅仅是一个设计参数，而是决定芯片能否突破物理极限、实现可持续性能释放的核心壁垒。特别是在3DIC和Chiplet架构日益普及的背景下，系统级功耗和热管理成为了新的瓶颈。

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。